成都高新区与郫都区合作共建区10个重大产业化项目集中开工

决战四季度，大干一百天，成都拼经济搞建设热火朝天。9月28日，成都高新-郫都合作共建区机具轰鸣，2022年第三季度重大产业化项目集中开工仪式在此举行。本次集中开工的产业化项目共计10个，投资总额156.7亿元，涉及集成电路、新型显示、5G通讯等多种产业类别，包含东材科技、高新发展、思科瑞和坤恒顺维4家上市公司的投资建设项目。这些项目投产后，将进一步推动高新-郫都合作共建区高端创新产业聚集，推动电子信息产业建圈强链，助力电子信息产城融合发展。

4川企项目同时开工

“东材科技成都创新中心及生产基地项目”由东材科技投资打造。公司副总经理罗春明透露，“项目占地面积约130亩，总计建筑面积约17.4万平方米，总建设期约32个月，总投资55.7亿元，项目投产后预计年营业收入不低于6亿元，运营后人员规模达1200人。”项目主要建设创新中心大楼、西南高频高速5G材料实验室、集成电路材料实验室，建设光学聚酯基膜、液晶聚合物薄膜(LCP)、超薄聚丙烯(BOPP) 薄膜及金属化膜等生产线。

东材科技是一家专业从事新材料研发、制造、销售的科技型上市公司，旗下拥有18家子公司。公司瞄准国家重点发展领域，大力实施“1+3”产品发展战略，在做深做透新型绝缘材料的同时，重点发展光学膜材料、环保阻燃材料、先进电子材料等。

“高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目”由高新发展旗下的成都高投芯未半导体有限公司投资打造。项目占地面积约30亩，总投资约10亿元。主要从事功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等。产品广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天、消费电子等领域。项目达产后预计实现年营收9亿元。

成都高投芯未半导体有限公司是高新发展于今年上半年以现金1175.97万元，从其控股股东成都高新投资集团有限公司购买98%股权，高新发展从此正式进入功率半导体行业。

在科创板上市不久的思科瑞，也有投资项目在此次集中开工仪式上开工建设，其项目名称为“思科瑞微电子总部基地项目”。项目占地面积约20亩，总投资约7亿元。项目为电子产品检验检测产业园，检验检测技术联合研发中心及检验测试基地，为国内外相关客户提供优质的电子产品(包括裸芯片、集成电路、整机等)采购、储备、检测、筛选和试验等服务。

同为科创板公司的坤恒顺维，其投资项目“坤恒顺维总部基地项目”同时开工建设。项目占地面积约14亩，总投资约5亿元。项目为主要从事复杂电磁环境仿真实验室、通信测试开放实验室及高端通信测试仪表、5G通信信号仿真设备及相关无线电仿真测试产品的研发量产、运营和销售等。